双(2,2,6,6,-四甲基-3,5-庚二酮酸)铜(II)
Bis(2,2,6,6-tetramethyl-3,5-heptanedionato)copper(II)
| 中文别名 | 双(2,2,6,6-四甲基-3,5-庚二酮酸)铜(II)、Cu(TMHD)2、二特戊酰甲烷铜(II)、Bis(2,2,6,6-tetramethyl-3,5-heptanedionato)copper(II) |
| CAS号 | 14040-05-2 |
| 分子式 | C22H38CuO4 |
| 分子量 | 430.08 |
| 产品分类 | 普通化学品 |
| 纯度 | 99% |
| 包装规格 | 1g，5g，10g，500g，25kg |
产品详情
产品概述
双(2,2,6,6,-四甲基-3,5-庚二酮酸)铜(II)（Cu(TMHD)2）是叔丁基位阻型 beta-二酮铜螯合物，深紫色结晶，挥发性与热稳定性兼备，是无电镀铜、化学气相沉积铜互连与原子层沉积铜膜的工业级前驱体，叔丁基屏蔽使中心铜离子稳定性高且易升华，也用于铜基超导体前驱体配制与铜有机化学研究。该品纯度 99%，提供 5g 至 500g 多档包装。
| 产品名称 | 双(2,2,6,6,-四甲基-3,5-庚二酮酸)铜(II) |
| CAS 号 | 14040-05-2 |
| 分子式与分子量 | C22H38CuO4，430.08 |
理化性质
分子式 C22H38CuO4，分子量 430.08，深紫色至紫黑色结晶粉末。主要理化参数汇总于下表。
| 外观性状 | 深紫色至紫黑色结晶粉末 |
| 熔点 | 约 198 ℃（分解） |
| 铜含量 | 约 14.6-14.9%（滴定） |
| 挥发性 | 易升华，热稳定性好 |
| 前驱体属性 | CVD/ALD 铜膜沉积 |
| 稳定性 | 干燥密封稳定 |
质量规格
出厂批次经滴定与电感耦合等离子体双重核验，铜含量与金属杂质指标受控，随货提供批次检测信息。
| 纯度 | 99%（滴定，Cu 计量 14.6-14.9%） |
| 包装规格 | 5g、25g、100g、500g |
| 质控方式 | 滴定铜含量与 ICP 杂质核验 |
运输信息
该品经供货商安全数据表核定，未被列入联合国危险货物运输规章范本的危险货物清单，陆运、海运及空运各模式均按非危险货物办理，无需张贴危险品标志。包装完好、单件信息清晰即可正常发运，承运环节无附加限制条款。
| 危险货物类别 | 非危险货物，各运输模式均不受限 |
| 运输要点 | 常规包装发运，防潮防挤压 |
该品出厂前经多指标联合核验，批次信息完整可溯，可满足常规实验与工程放大场景的用料要求。
仓储与物流环节均执行标准化操作，包装防护到位，长途运输稳定性经实际验证良好。
技术支持团队可提供应用参数参考与工艺适配建议，协助使用方缩短方案验证周期。
用途与存储
主要用作铜互连薄膜 CVD/ALD 前驱体，涵盖无电镀铜、超导前驱体及铜络合物合成研究。
| 主要用途 | 铜膜沉积、互连材料、络合物合成 |
| 储存条件 | 室温密封避光干燥保存 |
| 防护要点 | 常规粉末，避免粉尘吸入 |
相关关键词： 14040-05-2，Cu(TMHD)2，铜前驱体，ALD 镀膜
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